3 Гб/с Кэш Объем кэша L1 64 Кб Объем кэша L2 512 Кб Объем кэша L3 2048 Кб Наборы команд Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 Поддержка AMD64/EM64T есть Поддержка NX Bit есть Поддержка Virtualization Technology есть Дополнительно Типичное тепловыделение 53 Вт Максимальная рабочая температура 72 °C рабочий любые проверки. Socket LGA1150 Ядро Haswell (2013) Количество ядер 2 Техпроцесс 22 нм Частотные характеристики Тактовая частота 2800 МГц Системная шина DMI Коэффициент умножения 28 Интегрированное графическое ядро HD Graphics, 1050 МГц Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21.